AIデータセンター向け光インターコネクトのLightmatter、204.8Tbps CPOスイッチと102.4Tbps XPUサーバーを公開

Lightmatterは、AIデータセンター向けのCo-Packaged Optics（CPO）技術を組み込んだ2つのOpen Compute Project準拠システムを公開しました。Flexと共同開発した1RUのCPOスイッチトレイは204.8Tbps、別の大手ODMのシャーシ基盤を利用した2UのXPUトレイは102.4Tbpsのscale-up帯域を実現します。Passage CPO、Guide DRレーザーモジュール、着脱可能な光接続技術vClickを、Open Rack v3とModular Hardware Systemの仕様へ統合しています。

204.8Tbpsのスイッチトレイには、8基の双方向Passage CPOエンジンとGuide DRを液冷シャーシへ搭載しています。同社によると、従来のELSFPレーザーと一方向ファイバーを使う構成に比べ、ラック前面の帯域密度を2〜4倍にできます。一方、XPUトレイには4基のアクセラレーターASICと2基のCPUを搭載し、4基の双方向Passage CPOエンジンで接続します。Lightmatterは、4基のXPUを102.4Tbpsのscale-up光接続で結んだ2Uのcompute trayとして業界初だとしています。

今回のシステムは、個別の光部品を示す段階から、既存のデータセンター用ラック規格へCPOを組み込んだ量産検証用システムへ進めた点が特徴です。vClickにはSENKOの着脱式光インターフェース技術を取り入れ、XPUシステムではCorningの光コネクター技術も利用しています。LightmatterはOCPを通じて、異なるチップ、スイッチ、サーバーメーカーが共通の光インターフェースを利用できる構成を推進しており、確立された製造パートナーとの連携によってAIインフラへのCPO導入を拡大する方針です。

Lightmatterについて
Lightmatterとは、2017年にNicholas Harris、Darius Bunandar、Thomas GrahamがMITの研究を基に設立したアメリカのフォトニクス企業で、本社はカリフォルニア州マウンテンビューにあります。主力技術は3D積層型シリコンフォトニクス基盤Passageとレーザー基盤Guideです。GPUやAIアクセラレーター間のデータ転送を電気配線から光接続へ移行し、帯域幅と電力効率の制約を緩和する技術を開発しています。CPO、NPO、光接続部品からラック規模のリファレンスシステムまで展開しています。AIや高性能計算を支える次世代データセンターの光インターコネクト基盤の構築を目指しています。