フォトニクスAIインターコネクトのLightmatter、半導体設計のGUCと提携しCPOを商用化

LightmatterとGlobal Unichip Corp.（GUC）は、AIハイパースケーラー向けに商用レベルの3D Co-Packaged Optics（CPO）ソリューション「Passage」を提供する戦略的パートナーシップを締結したと発表しました。本提携は、次世代AIおよびHPCワークロードのスケールを制限している接続性のボトルネックを解消することを目的としています。今回の協業では、Lightmatterのシリコンフォトニクス技術を基盤とするPassageフォトニックインターコネクトと、GUCの最先端ASIC設計サービスおよび高度な先端パッケージング技術を統合します。これにより、エネルギー効率と帯域密度の両面で従来の電気信号ベースのインターコネクトが抱えてきた限界を克服し、大規模AIクラスターの性能向上を実現します。

Passageは、XPUやスイッチ間のチップ・ツー・チップ通信において、極めて高い帯域密度と電力効率を提供します。従来の光エンジンがチップの物理的I/O制約、いわゆる「ショアライン」に縛られていたのに対し、CPOアーキテクチャによりラックをまたぐスケールアップを可能にし、学習時間の短縮やトークン処理性能の大幅な向上に貢献します。

Lightmatterの創業者兼CEOであるNick Harrisは、計算機アーキテクチャは転換点を迎えており、ネットワーク自体がコンピュータになる時代には光による通信が不可欠だと述べています。一方、GUCのCTOであるIgor Elkanovichは、両社の技術統合により、電力効率が高くスケーラブルなCPOプラットフォームを市場に投入できる点を強調しています。台湾の工業技術研究院（ITRI）の専門家も、本提携はAI向け光インターコネクト市場の成熟を示すものであり、ハイパースケールAIクラスターが直面する帯域幅と消費電力の制約に対する現実的な解決策になると評価しています。

Lightmatterについて
Lightmatterは、AIデータセンター向けインフラを革新するフォトニクス技術企業です。3D積層シリコンフォトニクスエンジン「Passage」や高帯域光エンジン「Guide」を通じて、次世代AIおよび高性能計算のための超高帯域・高効率なインターコネクトを提供しています。