Startup Portfolio
AIチップのTenstorrent、Qualcommが最大100億ドルでの買収を協議
半導体大手のQualcommが、AI向けチップを設計するTenstorrentの買収について協議していることが、複数の報道で明らかになりました。両社は80億〜100億ドルの価格帯を議論しているとされ、これはTenstorrentが前回の資金調達時に付けた約26億ドルの評価額を大きく上回る水準です。協議は継続中で、最終的な金額や成否は不確定とされています。
Tenstorrentは、伝説的なチップ設計者として知られるJim Kellerが率いるスタートアップで、AIモデルの学習・推論を加速するチップを開発しています。同社の製品はオープンな命令セットアーキテクチャであるRISC-Vを基盤としており、NvidiaやAMDのGPUと比べて特定の処理を効率的にこなせる点が評価されています。Qualcommにとっては、スマートフォン向けチップに偏った事業構成を、データセンターやAI推論の領域へ広げる狙いがあるとみられます。
Qualcommは近年、AIインフラ向けの供給を強化する姿勢を鮮明にしており、ハイパースケーラー向けのAIチップ出荷計画やByteDanceとの取引も伝えられています。CEOのCristiano Amonはデータセンター事業の展望を投資家向けの説明会で示すとしており、Tenstorrentの買収が実現すれば、AIアクセラレータとカスタムチップの分野で同社の存在感を一段と高めることになります。
Tenstorrentについて
Tenstorrentは、カナダを拠点とするAI半導体スタートアップで、Jim Kellerらによって設立されました。AIモデルの学習と推論を高速化する専用チップを、オープンソースのRISC-Vアーキテクチャを採用して開発している点が特徴です。電力効率に優れた設計でNvidiaなどの既存大手に挑む新興企業として注目を集めており、データセンターやエッジ領域での採用拡大を目指しています。
関連ニュース
Tenstorrent に興味がありますか?
最新ニュース

RegTechのShield、Microsoft 365 Copilotと画像コンテンツへ監視範囲を拡張しAI生成記録をコンプライアンス対象に
2026/06/17

API・AI接続基盤のKong、InsomniaとKong Konnectを統合しAPIとAI開発のワークフローを一本化
2026/06/17

DefenceTechのMach Industries、米海軍向け滑走路非依存の長距離打撃ドローンでDIU契約を獲得
2026/06/17

エンタープライズAIのGlean、金融向けMCPエコシステムを拡張しCB Insightsらの市場データを業務文脈に統合
2026/06/17

アクセスガバナンスのOpal Security、アクセスレビューを自動化するAIエージェント「Agents in Opal」を発表
2026/06/17







