AIと加速コンピューティング向けの高性能ネットワーキングシリコンの業界リーダーである"Enfabrica"がSeries Cで$115Mを調達

Enfabricaは、Spark Capitalがリードし、Arm、Cisco Investments、Samsung Catalyst Fund、VentureTech Allianceなどが参加したSeries Cで$115Mを調達した。

人工知能(AI)と加速コンピューティング向けの高性能ネットワーキングシリコンの業界リーダーであるEnfabricaは、並列、異種、加速コンピューティングインフラストラクチャ向けの革新的なネットワーキングソリューションを構築する最先端のシリコンおよびソフトウェア企業です。Accelerated Compute Fabric SuperNIC (ACF-S)の発明者として、Enfabricaの画期的なチップ、ソフトウェアスタック設計、パートナー対応システムは、顧客にAI対応の未来のファブリックを縫い合わせ、他に類を見ないGPUと加速コンピュートクラスターをスケールする自由を提供します。Enfabricaは、コンピュート、メモリ、ネットワークを相互接続する世界最先端で高性能かつ効率的なソリューションを生産することで、GenAI時代のネットワーキングを向上させています。

Enfabricaは、2025年第1四半期に画期的な3.2 Terabit/秒(Tbps)のAccelerated Compute Fabric (ACF) SuperNICチップとパイロットシステムの提供開始も発表しました。

AI SuperNICは、AIデータセンターの高性能スケールアウトネットワーク全体でGPUとアクセラレータを論理的に相互接続するための高成長シリコン製品カテゴリーとして台頭しています。EnfabricaのACFソリューションは、GPUサーバーに複数ポートの800ギガビットイーサネット接続を提供し、業界の他のGPU接続ネットワークインターフェースコントローラ(NIC)製品の4倍の帯域幅とマルチパス回復力を実現します。

Enfabricaは、フロンティアAIモデルに関連する大規模トレーニング、推論、検索拡張生成(RAG)ワークロードが要求する最高のパフォーマンス、回復力、データ移動の効率性を提供するSuperNICチップをゼロから構築した業界初の企業です。ACF SuperNICシリコンは、2025年の第1四半期に初期数量で利用可能になります。ACF SuperNICチップとパイロットシステムは現在、EnfabricaおよびSelected partnersから商業的に注文可能です。