特許取得済みのECAM 3Dプリント技術を用いて次世代の製造をリードする"Fabric8Labs"がSeries Cで$50Mを調達

Fabric8Labsは、NEAおよびIntel Capitalがリードし、Lam Capital、TDK Ventures、Marunouchi Innovation Partners、Ericsson Ventures、Toppan Global Venture Partnersなどが参加したSeries Cで$50Mを調達した。

2015年に設立された特許取得済みのECAM 3Dプリント技術を用いて次世代の製造をリードするFabric8Labsは、最も高度な積層造形プラットフォームであるElectrochemical Additive Manufacturing (ECAM)をリードしてきました。ECAMは、常温で動作する金属の積層造形技術であり、電解メッキの原理を活用して、高解像度かつ3次元の金属部品を高価な後加工なしに作成できます。部品は原子レベルで高速に構築され、優れた形状解像度と表面仕上げを実現します。Fabric8LabsのECAM技術は、データセンターインフラを支え、高度な熱管理ソリューション、電力管理部品、半導体パッケージングを可能にします。

Fabric8LabsのECAM技術はさまざまな業界において理想的です：

熱管理：AIデータセンターの急速な成長に伴い、高度な熱管理ソリューションは、性能、効率、信頼性を確保する上で不可欠です。単相のDirect-to-Chip (DTC)冷却から、最先端のDirect-to-Silicon浸漬システムに至るまで、ECAM技術は次世代AIおよびHPCチップの高密度電力下での冷却を可能にします。
無線通信(RF)：通信システムは、ますます高速かつ高効率な無線システムを、スペースが限られたコンパクトなデバイスやインフラに統合することが求められています。Fabric8Labsは、常温プロセスを活用して、PCBおよび高性能基板上に3Dアンテナを直接製造し、低軌道(LEO)衛星コンステレーション、無線バックホールネットワーク、車載無線通信システム向けにSWaP-C(サイズ・重量・電力・コスト)を最適化します。
パワーエレクトロニクス：車両の電動化においては、小型で信頼性の高いパッケージでより高い効率を提供する部品が求められています。ECAMで製造された高電流インターコネクトや受動部品は、高性能セラミックス上に直接印刷することが可能で、組み立て工程や材料インターフェースを削減し、より小型で効率的なEVシステムを実現します。

「我々は、Fabric8Labsがその画期的なECAM技術によって積層造形を再定義していると信じています。初期段階から、ECAMが比類なき精度、スケーラビリティ、設計の自由度を提供し、熱管理、航空宇宙、パワーエレクトロニクス分野で新たな機会を創出すると確信していました。米国での生産拡大と、この変革的なプラットフォームのスケールに向けて、今後もチームを支援できることを嬉しく思います。」とNEAのVenture PartnerであるGreg Papadopoulos, PhD.は述べています。

顧客はますます、試作から量産までの高度な製品を供給できる米国拠点の部品メーカーを必要としています。Fabric8Labsの米国製造拠点はISO9001認証を受けており、ITARにも登録されているため、高品質かつサプライチェーンリスクを低減することが可能です。Fabric8Labsは、自社初のECAM施設を公開し、未来の製造業の姿を紹介しています。

今回の新たな投資により、Fabric8Labsは重要技術の設計、製造、システムレベルでの統合方法を再定義する態勢を整えました。米国拠点での生産能力とECAMプロセスの組み合わせにより、Fabric8Labsは、イノベーションを促進し、サプライチェーンを強化する新たな製造時代を切り拓いています。これにより、次世代のAIインフラ、電子機器、航空宇宙、エネルギーシステムが可能となります。

新たな資金は以下の分野での加速を目的としています。

生産能力の拡大：Fabric8Labsの米国製造拠点での生産能力を年間5M部品から22M部品へと拡大し、熱管理、RF、パワーアプリケーションに対する需要の増加に対応します。
チームの拡大：製造、設計、品質、プロセスエンジニアリング分野でのチームを拡充し、顧客プログラムの成長を支援します。
生産立ち上げの加速：AI/HPCの熱管理、RF/無線、およびパワーエレクトロニクス分野におけるプロジェクト支援のために生産チームを拡大し、初期製品から本格生産への迅速な移行を可能にします。