SemiconductorのBlue Cheetah、Samsung Foundryの4nmプロセス上で次世代チップレット間インターコネクトIPを開発

Blue Cheetah Analog Designは、Samsung Foundryの先進的な4nmプロセス「SF4X」を利用した次世代BlueLynx™ダイ間インターコネクト（D2D）PHYのテープアウトに成功したと発表しました。この新しいPHYソリューションは、業界をリードする帯域幅密度と省電力性能を実現しており、100 Tbpsを超えるデータスループットを達成しています。また、標準的な2Dパッケージと高度な2.5Dパッケージの両方に対応しており、チップレット設計の柔軟性を維持しながら量産化に向けた高い信頼性を提供します。

BlueLynx PHYは、Samsung FoundryのSF4Xプロセスを基盤にしており、標準的な2Dパッケージと先進的な2.5Dパッケージの両方で使用可能です。これにより、システム設計者は現在および将来の実装において、パッケージング技術をシームレスに変更できる柔軟性を享受できます。BlueLynx PHYは、Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）およびOpen Compute Project（OCP）のBunch of Wires（BoW）インターフェースに対応しており、オプションのリンクレイヤーはAXI4やNoCs（Networks-on-Chip）などの多様な標準規格に接続できます。顧客への提供は2024年に開始され、2025年第2四半期には先進的および標準的なパッケージングアプリケーションのシリコン特性評価が行われる予定です。

Samsung ElectronicsのBen Hyo Gyuem Rhew氏（IP開発チームのVP）は、「Samsungは、生成AIや高性能コンピューティング（HPC）チップ向けに最適化された先進的なファウンドリプロセス技術を提供しています。Blue CheetahのBlueLynx PHY技術により、顧客はシリコン実証済みIPを活用して、チップレット設計の性能を最大化し、市場投入までの時間を短縮できます」と述べています。また、Blue CheetahのCEO兼共同創業者であるElad Alon氏は、「ダイ間インターコネクト技術は、すべてのチップレット設計において重要な要素です。Samsungの先進的なプロセスノードで、当社の最先端でカスタマイズ可能なソリューションを提供できることを嬉しく思います」とコメントしています。

Blue Cheetahについて
Blue Cheetah Analog Designは、チップレット向けのカスタマイズ可能なダイ間インターコネクトソリューションを提供する半導体企業です。2018年に設立され、カリフォルニア州サニーベールに本社を構えています。同社の「BlueLynx」プラットフォームは、プロセス適応型であり、AI/ML、高性能コンピューティング、ネットワーキング、モバイルなど、幅広いアプリケーション向けに最適化されたソリューションを提供しています。Blue Cheetahは、チップメーカーにとって迅速かつ低リスクで応用可能なチップレット間接続技術を提供するリーダー企業です。